RM2 USA представит комплексное решение для поддонов на PACK EXPO

RM2 США (стенд 6756) представит свое комплексное решение для поддонов и интегрированные программные системы на предстоящем Выставка PACK EXPO пройдет с 28 по 30 сентября в конференц-центре Лас-Вегаса.. Представители компании обсудят, как уникальное сочетание экономичности, производительности и жизненного цикла RM2 может помочь повысить эффективность любой цепочки поставок, улучшить операции и уменьшить количество отходов, наносимых окружающей среде.

В центре комплексного решения RM2 находится новый композитный поддон BLOCKPal, разработанный для использования в цепочках поставок с высокой интенсивностью движения и/или в сложных условиях эксплуатации в различных секторах бизнеса, включая фармацевтику, упаковку, тяжелую промышленность и производство товаров народного потребления, автоматизированное производство. складско-поисковые системы и другие помещения, согласно РМ2.

По словам компании, в дополнение к демонстрации усовершенствованного поддона сложная система управления активами RM2, ERICA, легко взаимодействует с существующими системами. Он обеспечивает интеллектуальный способ мониторинга возвратных активов и использования оборудования в режиме реального времени независимо от поставщика.